LA6508 R III, für PS2 V9+V10 - auf Folienplatine
LA6508 R III für Sony PS2 V9+V10.
Der hier angebotene Baustein verfügt gegenüber dem Original über eine Schutzbeschaltung, die das Risiko für ein erneutes Durchbrennen auf ein Minimum reduziert.
Dieser Baustein wird anstelle des defekten Bausteins eingelötet, ist dennoch relativ einfach handzuhaben.
Der Chip befindet sich auf einer Folienplatine und wird mit Wärmeleitpad geliefert.
Geeignet für die SONY Modelle SCPH-50004 = V9+V10.
LA6508 R III, für PS2 V9+V10 - auf Folienplatine
| Artikelnummer: | 1308-RIII |
LA6508 R III für Sony PS2 V9+V10. Der hier angebotene Baustein verfügt gegenüber dem Original über eine Schutzbeschaltung, die das Risiko für ein erneutes Durchbrennen auf ein Minimum reduziert. ...
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