LA6508 R III, für PS2 V9+V10 - auf Folienplatine

LA6508 R III für Sony PS2 V9+V10.

Der hier angebotene Baustein verfügt gegenüber dem Original über eine Schutzbeschaltung, die das Risiko für ein erneutes Durchbrennen auf ein Minimum reduziert.

Dieser Baustein wird anstelle des defekten Bausteins eingelötet, ist dennoch relativ einfach handzuhaben.

Der Chip befindet sich auf einer Folienplatine und wird mit Wärmeleitpad geliefert.

Geeignet für die SONY Modelle SCPH-50004 = V9+V10.

LA6508 R III, für PS2 V9+V10 - auf Folienplatine

Artikelnummer: 1308-RIII

LA6508 R III für Sony PS2 V9+V10. Der hier angebotene Baustein verfügt gegenüber dem Original über eine Schutzbeschaltung, die das Risiko für ein erneutes Durchbrennen auf ein Minimum reduziert. ...

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Anschaltung LA6508 III

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